Control of Kerf Width in Multi-wire EDM Slicing of Semiconductors with Circular Section
نویسندگان
چکیده
منابع مشابه
Development of Multi-wire Edm Slicing Method for Silicon Ingot
INSTRUCTIONS The diameter of silicon wafer becomes larger in order to increase the number of chips per one wafer. For such a larger diameter silicon ingot is mainly sliced by using multi-wire method, in which a long thin wire is used with slurry. In this method, several hundreds of wafers could be sliced at the same time. However there are still problems remained, such as large cracks, slurry t...
متن کاملprevalence of atopic dermatitis in children with type 1 diabetes mellitus in southeastern of iran (kerman province): a case-control study
چکیده ندارد.
15 صفحه اولExperimental Investigation of Surface Roughness and Kerf Width During Machining of Blanking Die Material on Wire Electric Discharge Machine
Wire electric discharge machine (WEDM) is spark erosion in unconventional machining technique to cut hard and the conductive material with a wire as an electrode. The blanking die material SKD 11 is a high carbon and high chromium tool steel with high hardness and high wearing resistance property. This tool steel has broad application in press tools and dies making industries. In this research ...
متن کاملcontrol of the optical properties of nanoparticles by laser fields
در این پایان نامه، درهمتنیدگی بین یک سیستم نقطه کوانتومی دوگانه(مولکول نقطه کوانتومی) و میدان مورد مطالعه قرار گرفته است. از آنتروپی ون نیومن به عنوان ابزاری برای بررسی درهمتنیدگی بین اتم و میدان استفاده شده و تاثیر پارامترهای مختلف، نظیر تونل زنی(که توسط تغییر ولتاژ ایجاد می شود)، شدت میدان و نسبت دو گسیل خودبخودی بر رفتار درجه درهمتنیدگی سیستم بررسی شده اشت.با تغییر هر یک از این پارامترها، در...
15 صفحه اولذخیره در منابع من
با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید
ژورنال
عنوان ژورنال: Procedia CIRP
سال: 2018
ISSN: 2212-8271
DOI: 10.1016/j.procir.2017.12.030